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『TOWA株式会社』に関連する転職・求人情報

58件中 1〜15件を表示

  • 仕事内容
    ■半導体モールディング装置世界シェアを誇るTOWA社が、その技術を活かし新事業を展開。今回お任せするポジションは高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造に携わっていただきます。
    【業務詳細・仕事...
    年収・給与 年収430~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ◆世界TOPクラスの超精密金型製造で培った技術により生まれたコア技術事業分野の製造に係る生産管理・資材・購買業務をお任せします。モノづくり現場に近い業務で、モノづくりと密に関わることができる仕事です。...
    年収・給与 年収430~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発をお任せ。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。
    【業務内容詳...
    年収・給与 年収660~ 760万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置を手掛ける当社にて、主に品質保証(管理)をお任せ。【採用背景】品質向上/維持に対して、新たな価値観(品質基盤)を当社に入れていただきたい
    【詳細】当社製品を理...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の、レーザ光源・光学系の設計・評価・レーザ加工のプロセス評価をお任せ。
    ■業務詳細
    ・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)の光源や光学系の設計、評...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置のシステム設計開発
    【業務詳細】・レーザー加工装置のシステム設計
    ・レーザ加工装置の開発設計(メカ、電気、制御)、組立調整、納入まで
    のプロセスを担い、製品...
    年収・給与 年収660~ 760万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社にて、TOWA独自の技術を活用したコーティング工程をお任せします。■未経験からコーティングに関する知識や技能の習得、さらに被コーティング材の知識も習得できます。...
    年収・給与 年収400~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社が手掛ける金型加工技術(超精密加工)を活用した新規事業における、電気鋳造工程(高精度めっき)のオペレーター業務をお任せします。
    【具体的には】
    ◆電気鋳造工程(...
    年収・給与 年収400~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の構造設計、組込・制御ソフトウエア開発をお任せ。ソフトウェア開発の知見を身に付けて、モノづくりの上流から携われるスペシャリストになりたい方をお待ちしています
    ...
    年収・給与 年収350~ 430万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発をお任せ。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価をメインに行います。ご経験を生かしてメンバー
    ...
    年収・給与 年収660~ 760万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組立、配線、調整業務をお任せ。ただ組み立てを行うのではなく、お客様の満足を第一と考え、ものづくりのQDC(品質・納期・価格)向上を目指し関係部門と連携頂きま...
    年収・給与 年収410~ 480万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発をお任せ。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。
    【業務内容詳...
    年収・給与 年収660~ 760万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置を製造する当社にて、顧客のニーズを受けて、当社製品を用いて材料(樹脂,金属等)加工プロセス(溶接、レーザー、切断、マーキング等)を顧客へ提案頂きます。
    【詳...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型にあります...
    年収・給与 年収430~ 600万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の海外技術営業スタッフとして新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。
    【業務詳細】
    ■切削工具の海外営業
    ■当社海外グループ会社を活用したルート販売...
    年収・給与 年収480~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地