募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
≪下記いずれかのご経験必須≫
・感光性材料に知見がある（研究開発経験があると望ましい）
・半導体関連材料の研究開発経験者
※キーワード：ウエハ材料、配線・電極材料、絶縁材料、フォトレジスト、CMP材料、封止・パッケージ材料、接着・封止材料等

歓迎条件：
・半導体プロセス（主に前工程）の研究開発経験者
・語学力（英語）

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
810万円〜960万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：430,000円〜500,000円

＜月給＞
430,000円〜500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
あくまで想定年収になり、保証の限りではございません。ご本人様のスキル・経験に応じて当社規定により決定いたします。
残業手当は、一般社員の場合支給されます。
各種諸手当、福利厚生は別途欄をご参照ください。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

栃木県
＜勤務地詳細＞
宇都宮工場
住所：栃木県宇都宮市清原工業団地20番地7 JR宇都宮駅東口よりタクシー　約20分
勤務地最寄駅：JR線／宇都宮駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
当面なし
将来的には国内外研究所、関連部署への転勤の可能性があります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• フレックス勤務
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00〜16:40

＜その他就業時間補足＞
残業：20時間／月

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：規程により支給
家族手当：規程により支給（一般社員のみ）
住宅手当：規程により支給（一般社員のみ）
寮社宅：独身寮・社宅あり（規定により入居）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
社内階層別教育、語学研修、通信教育、社外講習会参加等、各種教育・研修制度あり

＜その他補足＞
各勤務地独身寮（借り上げまたは自社保有物件）、各勤務地社宅（借り上げ、自社所有、住友グループ所有物件）、提携保養所、財産形成（一般、住宅、年金）貯蓄、持株制度、体育・文化各種クラブ活動（野球、フットサルなど）、各事業所親睦会（納涼祭開催など）、賞与DC、時短勤務可能、育児休暇制度
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数122日

夏期休暇、年末年始休暇、祝日
基本的に土日休みですが、土曜出勤日が稀にあります。（年に3日程度）
有休の初年度付与日数は入社月により異なります。

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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企業情報

社名

住友ベークライト株式会社

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

概要
住友グループを代表する化学業界トップクラスの総合プラスチックメーカー（東証プライム上場）
世界トップシェアを誇る半導体封止材料をはじめ自動車のプラスチック部品材料など成長分野での幅広い製品群があります。

事業詳細
（1）情報通信材料（半導体封止材料・半導体組立て用接着テープ・ダイシングテープなど）
→（1）情報通信材料（半導体封止材料・半導体組立て用接着材・ダイシングテープなど）

会社の特色
・エレクトロニクス、自動車、建材、包装、医療などの分野において利用される各種プラスチック素材の総合メーカーとして、世界市場トップシェアを誇る製品も多数（半導体封止材料世界シェア1位、半導体組立て用接着テープ世界トップシェア、薬品の包装国内市場シェアNo.1など）
→・エレクトロニクス、自動車、建材、包装、医療などの分野において利用される各種プラスチック素材の総合メーカーとして、世界市場トップシェアを誇る製品も多数（半導体封止材料世界シェア1位、半導体組立て接着材用世界トップシェア、薬品の包装国内市場シェアNo.1など）

今後のビジョン
・半導体関連材料などに代表される「半導体関連材料事業」、当社の礎でもあり現在でも自動車関連用途などに拡販を続ける「高機能プラスチック材料事業」、包装・医療・建築分野などに使用される「クオリティオブライフ関連事業」の３つの分野を柱に事業拡大を図っていきます。