具体的な業務内容
【横浜】回路設計◆通信モジュール向け制御ICなど／RTL設計・レイアウト設計／プライム上場
■募集概要：
通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。
■具体的には：
・ディジタル回路フロントエンド設計および検証
・ディジタル回路バックエンド設計および検証
■働き方：
◇連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ
◇フレックス／テレワーク制度有り
◇出張…年に数回、連携地域への出張の可能性あり
■当ポジションの魅力：
・新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。
・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。
・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。
・新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。
■企業の魅力・強み：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
■歓迎条件：別枠記載の必須条件に合わせて以下の経験をお持ちの方歓迎します
・電子計測機器（オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど）の使用経験
・TechnologyLEFおよびMacroLEFの作成経験
・Cadence社のSkillプログラムの作成経験
・アナログIC設計に関する知見
・ミックスドシグナル設計に関する知見
・Python等のプログラミング経験
・仕様書／報告書の作成経験
・業務における英語の使用経験（メール、会話）
変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
チーム／組織構成
