具体的な業務内容
【鶴見】半導体パッケージ設備の要素技術開発(後工程)／サムスン日本法人／離職率は2%前後
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容：
次世代半導体パッケージ設備の要素技術開発を行っていただきます。工程に限定はなく書類選考時に適性を見て開発課題を提案させていただきます。
半導体製造装置メーカーでの設計経験等歓迎です。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■魅力：
【世界最先端技術に携わる業務】
世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。
【長期就業ができる良い環境】
『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。
【研究に没頭できる】
当社は日本企業ならではの一定の年齢、キャリアを積まれた方が技術開発の傍らヒューマンマネジメントを求められるような社風は一切なく、研究開発に集中していただけるようなマネジメント体制を整えております。
■同社について:
同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
