具体的な業務内容
【東京】技術開発◆プローバ用チャック／冷却加熱機能／材料・熱力学知識活用／半導体製造装置世界トップシ
半導体検査装置／冷却・加熱機能／材料・熱力学／技術開発／世界トップシェア／安定基盤／挑戦できる環境
■業務概要：
半導体テスト工程に不可欠なプローバ用チャックの開発を担うポジションです。材料物性や熱流量の知識を活かし、冷却・加熱機能の高度化に挑戦。安定した経営基盤とグローバル展開を背景に、専門性を磨きながら新技術創出に携われます。
■業務詳細：
※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。
・半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発
・材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます
■プローバ用チャックとは：
・半導体製造プロセスにおいて、ウェハの電気的特性をテストするために使用される装置の一部です。
・具体的には、ウェハやデバイスを固定し、テストプローブが正確に接触できるようにするためのプレートやステージのことを指します。テスト条件に応じてウェハの温ウェハ整する冷却や加熱機能が備わっています。
■働き方：
残業時間は30時間程度で、土日祝休みとなります。2019年には健康企業宣言を行い、健康で働きやすい環境づくりを企業として取り組んでおり、入退門システムによる労働時間の管理や、定時退社日（毎週水曜・賞与支給日）を実施しております。さらに子育て支援や介護支援などの制度を拡充し、長期的に就業出来る環境を整えております。
■当社について：
「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」というパーパスを掲げ、半導体製造装置部門と精密測定機器部門という2つの事業領域により、安定した収益を実現すると共に、両事業間のシナジーを高め、計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして、国内外で高いシェアを誇ります。精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアとなります。
そのため、営業利益率は19.7%(2024年度)、自己資本比率は73.2%(2024年度)と安定した経営基盤を誇っております。AIの急速な発展などにより、半導体製造装置の需要は、今後さらに拡大していくことが確実視されており、更なる成長を進めています
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
