具体的な業務内容
【福岡】物理設計／イメージセンサーのデジタル領域／チップトップレイアウト※在宅可＃DS2133
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
CMOSイメージセンサーの物理（バックエンド）設計業務をお任せします。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。
■組織の役割：
SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■担当予定の業務内容：
以下のいずれかの業務を担当いただきます。
1）レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ
2）デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成／P&R／STA／電力算出）を担当
3）チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程／物理検証／電源網検証などを担当
■想定ポジション：
以下のいずれかのポジションを想定しています。
1）10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー
2）デジタル領域レイアウトエンジニア
3）チップトップレイアウトエンジニア
■描けるキャリアパス：
レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
