具体的な業務内容
[3-2]面接1回【御殿場／第二新卒歓迎】機械設計（レーザ加工機）／業界トップクラスの技術力
【世界トップレベルの製品や技術力でグローバル展開／DX分野やEV分野の市場拡大に伴い需要増／プリント基板穴明機で業界トップクラスの販売実績／年休126日、平均残業20時間程ではたらき方が充実】
■業務内容
1 機械部品の設計
2 レーザ加工機の装置設計
3 レーザ加工機用搬送装置の機械設計
4 レーザ加工機製作のためのドキュメント作成
5 レーザ加工機を用いての実機評価
※設計の担当フェーズは部署によって分かれていますが、適性や案件状況を見てアサインします。
また、外注はほとんどしておらず、上流から下流まで基本的には内製化しております。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■募集の背景
DX分野におけるリモートワークの普及やEV市場の拡大に伴い、半導体、プリント基板需要が世界的に高まる中で当社製品の引き合いが強く、設計・製造強化する目的から増員採用をしております。ご入社後は、レーザ加工機を開発・設計するお仕事をお任せします。
■やりがい
当社の製品開発は、機械・電気・ソフト設計者が協力しながら進め、
お互いの専門知識を双方向で学び、スキルアップを続けています。
また、自社工場がある為、物を見ながら開発することが可能です。
製造現場からのフィードバックもあり、やりがいを感じられます。
■同社の特徴：
主力製品はプリント配線板用のドリル穴明機、レーザ加工機で、世界でも高いシェアを誇ります。設立は1968年、（株）日立製作所の工作機部門より分離・独立しました。2013年11月1日には、日立グループより独立しました。操業当初の工作機械メーカー時代より培ってきた機械加工技術、高速高精度位置決め技術などを活かして、今後も成長が期待されているエレクトロニクス分野での加工装置を世の中に提供していきます。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
