• スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株)

    【大阪/住之江】製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)

    【大阪/住之江】製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)

    正社員
    転勤なし
    フレックス勤務
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/09/26
    情報提供元:

    仕事内容

    具体的な業務内容

    ■フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発
    ■プロセス/設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む
    ■FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/設備状態の監視手法の確立
    ■ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進
    ※変更範囲:当社業務全般

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      大阪市、その他大阪府

      大阪府大阪市住之江区平林北一丁目2-150
      給与

      年収600~ 800万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】
      ■業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備(グラインド、接合)の業務経験を有すること

      その他特記事項

      ■仕事経験・経験年数:10〜15年程度の実務経験
      ■取り組み意識:何事にも恐れることなくチャレンジする精神があり、物事に積極的且つ前向きに取り組むことができること、組織全体の最適化を考えた業務取り組みができること

    • 企業情報

      会社情報
      スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株)
      事業内容
      パワーアンプモジュールで世界トップクラスのシェアを有する米国スカイワークスソリューションズ社の日本拠点。SAWフィルタ、BAWフィルタの開発・製造
      従業員数 585人
      本社所在地 大阪府大阪市住之江区平林北一丁目2-150
    • 応募方法