| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
(株)シーディア
半導体製造装置の機械設計エンジニアとして、以下のいずれかの業務をお任せします。■機構設計■構造設計■配管設計■強度解析や熱解析 など、スキル・希望を考慮し業務のお任せをします。 【半導体製造装置の具体例】経験を考慮して仕事内容、担当製品を決定 真空装置/露光装置/成膜装置/排ガス処理装置/リソグラフィ装置/エッチング装置 等 【勤務先詳細】 多分野に向けた製造装置（真空装置）を開発・製造するメーカー 半導体製造装置メーカー
契約・嘱託社員
東京23区、その他東京都
09:00～ 18:00
年収400～ 500万円
【必須】■CAD使用経験（年数・規模・製品不問）例：Auto-CAD,CATIA,ProE,NX,Solid Works,MICRO CADAM,SpaceVertex 【歓迎】■FA関係、ロボットの設計経験■半導体製造装置等の設計経験
【入社者の声】■希望するプロジェクトにアサインしてもらえる点が一番 の入社理由です。希望と適性、知識、技術を把握した上で、マッチング精度が高いプロジェクトにアサインしてもらえます。■先端技術の開発に関われる事に魅力を感じました。最先端のモノづくりの中にこそ学びたい事があり、専門性を磨き、技術を高めていける環境があります。
