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(株)デンソー
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発をお任せします。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 950万円
【必須】以下に類する業務を経験されている方 ■半導体物理の基礎知識 ■半導体プロセス開発の実務経験のある方
【歓迎】以下の業務に精通されている方 ■フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方 ■先端半導体の基礎知識 ■高耐圧、大電流半導体の基礎知識 ■半導体の信頼性に関する基礎知識 ■グローバルな経験、他社との交渉力 ■半導体製品の企画経験 ■専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力
