【業務内容】

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。



プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。



【製品について】

エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。

同社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

同社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。

同社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、同社はその中で高いシェアを維持しております。

hhttps://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/



【組織について】

プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。

①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ

②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ

③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ

いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。



配属先

プロセスシステム製品本部　プロセス研究開発部



【キャリアパス】

当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。



【働き方】

ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。

※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

【変更の範囲】
無し