【職務内容】

※現行生産管理システムの改修

・生産管理部門と他部門とのデータ連携機能の補完

・データ抽出機能の拡充

・保守管理業務



＊新生産管理システムの導入

・新生産管理システムの企画・設計・構築

・品質管理データの紐付け、蓄積、検索・照会機能の構築

・現場（生産管理・製造・品質部門）との要件調整・改善提案



＊RPA・AIの導入

・経理・総務業務におけるRPA活用による業務効率化

　外部ベンダーへの発注ではなく、ご自身で要件整理からシナリオ

　設計・作成、その後の保守管理まで一貫してご対応頂きます。

・AIの活用による業務効率化の社内リーダーシップ



・求人背景

当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。

特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。

国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。



・事業内容

シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工



・企業情報

半導体製造工程の中で当社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。

また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

・配属先

製造管理部：正社員２名

【変更の範囲】
無し