募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収 300万円 ～ 390万円

休日・休暇

仕事内容参照

勤務地

仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間

契約期間の定め：無し

求める経験・スキル

応募資格

・ものづくりに興味・関心をお持ちの方

・手に職をつけたいという強い想いをお持ちの方

・何らかの社会人経験がある方

・20代～30代半ば(長期的なキャリア形成を想定しているため)



歓迎条件：

・工業高校卒、機電系専門学校／理系短大／高専／理系大にて学習歴がある方（卒業・中退不問)／文系専攻の場合は大卒以上

・製造業での経験のある方

・業界未経験の方(知識・経験不問)

・半導体関連業界での就業経験のある方

・PCスキル(Excel、Word、PowerPoint)

・コミュニケーションスキルがある方(他グループとの関連業務が多いため)



【未経験の方でも安心の研修体制】

未経験（文系）の方は当社グループ運営のオープンスクール「KENスクール」にて技術の下地をつくる研修講座を受講していただきます。（研修期間は5週間）

※スクールと言っても業務として行うため、費用はかからず研修中も給与が支給されます。（月給18.5万円以上）

研修後、業務内容は勿論、希望勤務地・給与・残業の有無等、本当に望んでいる働き方を面談でヒアリングし、実際にエンジニアの集まる職場へ配属となります。

研修内容（機械系エンジニアの例）

・機械製図

・力学

・CAD研修など各業種ごとに設計されたカリキュラムに沿って研修を実施していただきます。

職種分類

その他（教師、公務員など） ＞ 技能工（生産・製造関連）

事業内容

【事業内容】

設計開発業務を中心に、メーカーやIT企業の課題を解決するワンストップソリューションを手掛けています。



【開発事例】

機械系：PC新モデル筐体設計　／　航空機の開発設計　／　自動車ボデーの開発設計　／　環境車(HEV、PHV、EV）のMotorに関するベンチマーキング

半導体系：半導体製造装置メカ設計　／　フラッシュメモリ解析　／　半導体装置品質保証　／　回路基板の実機評価

電気電子系：AV機器用組込ソフトウェアの開発　／　携帯電話向けカメラモジュール開発　／　産業用ロボットラインの制御盤設計　／　車載照明設計開発

化学系：携帯シールドフィルムの材料開発評価　／　DNA抽出等の研究　／　リチウム電池の材料開発や分析　／　電子材料（有機EL）の開発

情報系：車載用ECU開発　／　医療機器(X腺機器)ソフトウェア開発　／　アンドロイドドライバ開発　／　ヒューマノイドロボット開発



【取引先の例】

トヨタ自動車　 日産自動車　 本田技研工業　 ダイハツ工業　 日野自動車　 川崎重工業　 SUBARU　 関東自動車工業　 セントラル自動車　 三菱重工業　 三菱電機　 ダイキン工業　 ヤマハ発動機　 グリコ

デンソー　 NTN　 ソニー　 キヤノン　 ブリヂストン　 日立製作所　 NEC　 東芝　 GSユアサ　 オリンパス　 シャープ　 パナソニック　 三菱電機　 ニコン　 村田製作所　 ニチレイ　 リコー　 TOPPAN

テルモ　 小林製薬　 住友電工　 小糸製作所　 日本軽金属　 旭日テクノグラス　 ブルーエナジー　 横浜ゴム　 日本モレックス　 信越半導体　 日清食品　 味の素　 ロッテ　 明治製菓　 LIXIL　 楽天

伊藤忠テクノソリューションズ　 インターネットイニシアティブ　 ネットチャート　 新日鉄住金ソリューションズ　 NTT東日本　 NTTドコモソリューションズ　 NTTデータCCS　 アクセンチュア　 SBテクノロジー

キャリアソリューションズ　 コナミデジタルエンタテインメント　 DeNA　 サイバーエージェント　 レコチョク　 ドワンゴ　 ドリコム　 エムティーアイ　 サイバード　 ザッパラス　 オリコン　 マイクロソフト

富士フイルムビジネスイノベーション　 日本ヒューレット・パッカード　 日立ソリューションズ　 NECソリューションイノベータ　 DTS　 レノボジャパン　他、大手メーカーを中心に3，800社以上と取引がございます。

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エージェント情報

社名

株式会社マイナビ