【職務内容】

モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）の先行開発において、以下のいずれか／複数の業務をご担当いただきます。



・チップの企画（半導体ベンダとの仕様検討）

・仕様、要件定義（性能、機能、評価観点の整理）

・ベンダの設計、検証の監査（設計内容、検証状況、環境などのチェック）

・完成したチップの性能検証および検証環境の構築



「企画段階でどこまで定義しきるか」「でき上がった段階でどれだけ課題を早期に洗い出せるか」が成果に直結する開発業務です。

仕様を決めるだけでなく、監査・検証で品質を作り込み、実機で確かめるところまで関われるため、上流と品質の両方の力が身につきます。



【担当製品】

モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）



【期待すること】

入社後はご経験に応じて担当業務を決めていきますが、要件定義・監査・性能検証のいずれかから入り、徐々に担当領域を広げていく想定です。

多くの関係部署（デンソー・半導体ベンダ・社内）と協働するため、主体的に推進していくことが重要となります。

3年目以降は、プロジェクトリーダーとして業務管理や後進育成にも関与いただくことを期待しています。技術的な観点では徐々に設計レベルから技術開発レベルへのステップアップを期待しています。



【魅力ポイント】

業務の魅力

半導体ベンダと協働して「SoCに要求される機能・性能をどう実現するか」の企画段階から関われるため、アイデアや要件設計が仕様に反映されやすいポジションです。

また、企画・要件定義～監査～性能検証まで一連の工程に携わります。上流工程で決めたことを品質の観点で監査し、最後は実機検証で確かめるといった、SoC開発の要所を広く経験できます。

出来上がったチップの評価・課題抽出まで踏み込めるため、実際の手触り感を感じながらモノづくりを進めることができます。



成長の魅力

当部署では幅広い世代の社員が在籍しています。

OJTや職場内教育などの支援を受けながら、担当領域を段階的に広げられる環境です。

「企画・要件定義」から「監査」「性能検証」まで、強みのある領域から入り、守備範囲を広げて上流工程も品質担保もできるエンジニアとして専門性を高められます。



【募集背景】

自動運転・先進安全の高度化に伴い、モビリティコンピュータの中核となるSoC（半導体チップ）には、より高い性能・品質が求められています。

当部署ではデンソーが描く大枠構想を受け取りつつ、チップのより具体的な企画・要件定義から、設計/検証の監査、完成後の性能検証までを半導体ベンダと協業しながら一連の工程を担当しています。

今後の内製化推進・開発体制強化に向け、電子回路の知見をお持ちの方を募集いたします。

【変更の範囲】
無し