募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収 328万円 ～ 560万円

休日・休暇

仕事内容参照

勤務地

仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間

契約期間の定め：無し

求める経験・スキル

【必須要件】

・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方

※精密機械の設計経験がなくても大丈夫です、金型や部品など機械を構成する一部の設計経験でも歓迎です。

・CAD：2D　AutoCAD使用スキルがある方



【歓迎要件】

・CAD：3D　Inventor使用スキルがある方

・機械製造（ものづくり）に関わる業務経験がある方

・学生時代に機械・電気系を専攻されていた方

職種分類

技術系（電気、電子、機械） ＞ 機械・機構設計（その他）

事業内容

半導体及び液晶製造関連装置の製造

　・ウェハ製造工程に係る装置設計開発

モバイル機器のリペア解析、生産

　・スマホ、モバイル機器の電子基板リペア

　・LCD（液晶）の生産、リペア

精密測定機器の製造

半導体及び液晶製造装置部品の精密洗浄



『貼る』　『剥がす』　『割る』　『乾かす』　をミクロン単位で究める～

半導体関連事業では常に顧客が求める高い水準に応えていかなければなりません。

主な取引先は企業は国内外の半導体/電子デバイスメーカーが中心となります。

半導体や電子デバイスは自動車、航空機、スマホ等の高性能化・高機能化にはなくてはならない存在です。

反面それらは極めて脆弱なため、理論上では製作可能であっても、実際の製品製造は大きなハードルをクリアしていかなければなりません。

まさにこの「製品製造」のフィールドで、当社の製品、技術が大きく注目されています。

特に我々が得意としている技術は　『貼る』　『剥がす』　『割る』　『乾かす』などのミクロン単位でのウエハ加工技術。

それらの技術に複数の特許を保有し、他社との差別化を図る製品開発、技術開発を行っております。

リモートワーク

未選択

エージェント情報

社名

株式会社マイナビ