仕事概要(ポジション概要)

半導体製造装置の高度化が進む中、部品設計・治工具設計・チャンバー構造改善などのニーズが増加しています。特に、成膜装置を構成す

る部品や治工具の精度向上は製品の性能に直結するため、3D CADを使った設計や強度検討を担えるエンジニアが求められています。

本ポジションでは Solid Edge を使用した部品設計、構想検討、強度計算、解析補助、製作フォローなど、幅広い工程に携われます。

先輩エンジニアが近くにいる環境のため、質問しながらスキルアップでき、設計者としてキャリア形成をしたい若手に最適な環境です。



業務内容

業務概要

Solid Edge を使用した半導体製造装置の部品・治工具設計、強度検討、解析、製作フォローを担当します。

業務詳細

Solid Edge を使用した3Dモデリング・図面作成

チャンバー構造の検討、強度計算

部品の構想検討、形状最適化

ANSYS/fluent を用いたシミュレーション補助

部品製作業者との打合せ、仕様説明

部品登録、技術資料の作成

試作品の確認、組付け性チェック、改善検討

※まずは簡単な図面修正・モデリングからスタートし、段階的に担当範囲を広げていきます。



使用ツール/機器

Solid Edge

ANSYS、fluent(解析)

SOLIDWORKS

AutoCAD、OrCAD(プロジェクトにより使用)

社内専用の解析/評価ツール



この仕事のおもしろさ・魅力度

1裁量・役割の広さ

3D CADを使った部品・治工具・チャンバー構造の設計を幅広く担当できる。

2成長できる環境

設計、解析、製作フォローなど多工程に触れ、実務を通じてスキルアップできる。

3設計～製作まで一貫して経験

構想検討、業者調整、試作評価まで体験でき、実践的な設計力が身につく。



ポジションで求めること

図面作成・3Dモデリングなど基本作業を丁寧に取り組める方

分からないことを積極的に質問し、吸収しながら成長できる方

製作業者との調整などコミュニケーションに前向きな方

新しい技術やツール習得への意欲がある方

→将来的には、構想検討・強度検証・チャンバー設計など上流工程にも挑戦します。

【変更の範囲】
無し