【業務内容】

半導体検査装置の構造設計を担当します。具体的には、以下の業務を行います。



【具体的には】

3D・2DCADを使用した設計

・機械要素や部品の設計にあたり、CAD(SolidWorks、ECAD、AutoCAD)を活用し装置の詳細設計を行います。

装置の機構設計

・高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計

・軽量で剛性を保ちながら、耐久性も考慮した設計を行います。

構造解析・シミュレーション

・強度や熱対策に関するシミュレーションや解析を行い、設計の妥当性を評価し、最適化を図ります。

試作・評価

・設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じて量産に向けた改良を行います。

部品選定および調達サポート

・装置に使用する機械部品や材料の選定、サプライヤーとの調整、コスト削減提案も担当します。

製造部門との協力

・製造工程をスムーズに進めるため、生産部門や品質保証部門との調整を行い、製造性を考慮した設計を行います。

顧客対応・仕様調整

・顧客との仕様確認やカスタマイズ要求に対応し、機械設計の観点から技術的な提案を行います。



【同社の魅力】

搬送技術と検査装置の両方の技術を持ち、製品の企画から設計、製造、メンテナンスまで一貫して行える点が最大の強みです。その高い技術力から経済産業「GNT（グローバルニッチトップ）企業100選」にも選定。検査を世界最高峰のスピード・品質で行うことが出来る装置を手掛けており、世界の有名メーカーにも導入しています。

【変更の範囲】
無し