【仕事内容】

【ポジション概要】

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。



【具体的な仕事内容】

【主な業務】

半導体レーザの個片化

端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）

素子検査（特性検査、信頼性評価）

量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策

製造装置の改善・新規導入対応

前工程との連携による課題解決



【業務の特徴】

半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。

ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。

隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。



【期待する役割・ミッション】

半導体レーザ後工程の量産現場における技術リーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。



【キャリアパス】

入社後、現場OJTを通じて同社固有の製造技術にキャッチアップいただき、数年後には担当工程の技術リーダーとしてご活躍いただけるよう成長を期待しています。住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長いただけます。



【組織構成】

製造統括部 第一製造技術部（80名規模）

光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）

各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）



今後、電子（通信）デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めています。



【本ポジションの魅力】

【技術面の魅力】

【シリコン半導体とは異なる、化合物半導体ならではの製造技術の世界】



シリコン半導体（特にメモリ等）の製造現場では、デバイス開発 → プロセスインテグレーション → ユニットプロセス → 後工程プロセスと、各工程の専門家が成果を順番に受け渡していくスタイルが一般的です。個々の工程について深い専門性が磨かれる、技術者にとって面白い領域です。



一方、同社の光デバイス製造には別の面白さがあります。開発部からデバイス・プロセスを受け取った後も、前工程・後工程が緊密に協力しなければ、歩留まりも性能もなかなか上がりません。



理由は化合物半導体ならではの複雑さにあります：



多種多様な材料を扱い、それぞれの組み合わせで特性が変わる

3次元のデコボコ構造に異素材を積層する

電子と光の両方を理解しなければ、デバイス特性を制御できない（光電変換素子としての本質）

例えば、チップ側面に樹脂を貼り付け、そこから発光させて光学特性を整えるなど、前工程と後工程の連携プレーで初めて成立する技術が多数



つまり、「知恵を絞って前後左右と協力し、粘り強く取り組む」世界です。化合物半導体は今なお技術者の手わざと部門を超えた連携が決め手となる、「実験室の延長で量産する」技術領域。いわば「電子デバイスの総合格闘技」とも言える世界観です。



生成AI時代の光通信インフラを、その大本（半導体製造プロセス）から支えられる希少なポジションです。

顧客から日々新しい光の強度・速度要求が届き、歩留まり改善に向けて常に新しいアプローチを考え続ける、技術的に歯ごたえのある仕事です。



【キャリア面の魅力】

住友電工グループの一員として、安定した経営基盤のもと長期的にキャリアを築けます。

化合物半導体の製造技術という、市場価値の高い専門領域での経験を積めます。

実力に応じて、入社数年で重要プロジェクトの中心メンバーとして任される文化があります。

【変更の範囲】
無し