募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収 450万円 ～ 1200万円

休日・休暇

仕事内容参照

勤務地

仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間

契約期間の定め：無し

求める経験・スキル

【必須】

半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方

・車載（Tier1)、自動車メーカでの業務経験

・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術、品質保証、評価解析いずれかのご経験

職種分類

技術系（素材、食品、メディカル） ＞ セールスエンジニア（素材・半導体素材・化成品）

事業内容

＜半導体事業部＞

主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。

ディスクリート半導体は、ダイオードやトランジスターのような単機能の半導体素子のことで、省エネ社会を実現するキーデバイスです。同社のディスクリート半導体事業は、長年にわたる技術の蓄積があり、高性能・高信頼性な幅広い製品ラインアップを擁しています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの３つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。





＜ストレージプロダクツ事業部＞

ストレージプロダクツ事業部では、幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。注力事業のひとつであるデータセンター用の大容量ニアラインHDDをはじめ、企業サーバー、PC、監視カメラシステム、NAS、レコーダー、ゲーム、車載などに適したHDDを取り揃えています。さらに、HDDを応用したUSBハードディスクも提供しています。ストレージプロダクツ事業部は、幅広い市場で顧客満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発を行っています。



＜デバイス＆ストレージ研究開発センター＞

デバイス＆ストレージ研究開発センターは、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の研究開発部門です。ADAS/自動運転などへの応用に向けたAIや画像処理技術、IoTを支えるセキュリティー技術、先端RF/アナログ回路技術、パッケージ/実装技術、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術といった基盤的研究から、SoC (System on Chip)、ソフトウェア、組込みシステムのソリューション提案にいたるまで、階層化され多岐にわたるデバイス＆ストレージ技術のイノベーションを推進しています。



半導体製造装置事業

電子ビームマスク描画装置などを通じて半導体産業の発展に貢献しています。詳細は、(株)ニューフレアテクノジーHPをご覧ください。



＜部品材料事業＞

エネルギーや産業、自動車などに向け、ファインセラミックスやサーマルプリントヘッドをはじめとした高機能・高付加価値製品の開発に注力しています。詳細は、東芝マテリアル(株)、東芝ホクト電子(株)のHPをご覧ください。

リモートワーク

未選択

エージェント情報

社名

株式会社マイナビ