募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収 300万円 ～ 750万円

休日・休暇

仕事内容参照

勤務地

仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間

契約期間の定め：無し

求める経験・スキル

1. 経験者採用枠

【必須経験・スキル】

C/C++での開発経験

若しくはその他ソフト開発経験



【歓迎経験・スキル】

業務未経験でも理工学系の学部卒業している

セキュリティソフトの開発経験がある

組み込みの経験がある

リーダー経験がある

職種分類

技術系（ソフトウェア、ネットワーク） ＞ プログラマ（Web・オープン系）

事業内容

次世代の技術開発（EV・電池等）が進む自動車、さらにデジタル技術の加速で拡大する半導体、電機・電子機器業界を中心に成長性の高い事業領域に特化し、技術力を有するエンジニアと組織力で技術系人材サービスを提供！

創業以降「人と技術とモノづくりのチカラで、社会にもっと輝きを」をモットーに現在は「機電エンジニアリング事業」「ITエンジニアリング事業」「フィールドエンジニア事業（FE事業）」「コンストラクションエンジニアリング事業」という4つの軸を中心に技術支援を展開、生活に欠かせないモノの生産に関わっています。

日本のものづくりを支える技術派遣事業を基軸に様々な分野で技術者派遣を行っており、現在では130社以上の大手メーカーやゼネコンの技術パートナーとして、幅広く支援を行っています。



【事業内容】

機電エンジニアリング事業（製造業における製品開発プロジェクトなど）

・EV・モビリティ（研究開発、MBD、設計、CAE解析、試作評価、ビッグデータ解析、生産準備・生産技術・品質保証）

駆動用電池パック、駆動用モーター、 eアクスル、充電ユニット、ADAS、AD（自動運転）、エンジン、ボデー、シャシー、PCU/ECU、EPS、シート、ブレーキ、ドライブライン、エクステリア、インテリア、カーナビゲーション、ディスプレイオーディオ、ヘッドライト、ランプ類、サスペンション、ワイヤーハーネス、設備仕様開発、治具など

・半導体製造装置（仕様検討、装置設計、評価、装置立ち上げ、プロセス開発）

洗浄・リソグラフィー・エッチング・イオン注入・熱処理・成膜・プロ―ピング・ダイシング・ワイヤーボンディング・モールディング装置など

・半導体デバイス（仕様検討、RTL設計、論理検証、論理合成、タイミング検証、レイアウト、マスク作成、前工程・後工程プロセス）

システムLSI、CMOSイメージセンサー、SSD、フラッシュメモリ、ICパッケージ基板、ASIC、FPGAなど

・映像機器・音響機器・モバイル端末・デジタルガジェット（研究開発、設計、評価、試作、量産立ち上げ／フォロー）

TV、Blu-rayレコーダー、カメラ、ビデオカメラ、カムコーダ、PC、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、スマートスピーカーなど

・FA装置・機器（仕様検討・装置設計・制御設計・装置立ち上げ）

各種工作機械、プレス機、自動溶接装置、自動塗装装置、組立装置、搬送装置、各種検査装置、産業用ロボット、コントローラー、サーボモーター、サーボアンプ、DCブラシレスモーター、ステッピングモーター、工場内搬送システム、自動倉庫システムなど

・その他（研究開発、設計、CAE解析、試作評価、生産準備、生産技術、品質管理、品質保証）

航空宇宙関連、レーダー関連、鉄道車両、建設機械、屋外作業機械、農業用機械、船舶、産業用機械、デジタル複合機、電動工具、医療機器など



ITエンジニアリング事業

IT・WEB業界におけるアプリケーション開発プロジェクトなど

・得意領域および実績

「製造業」

自動車／CADシステムのインフラ基盤管理、半導体製造装置／工程管理、スマートフォン精密部品／トレーサビリティ管理

「金融業」

消費者金融／顧客マスタ管理、銀行／地銀の基幹システム統合、証券／契約管理

「流通業」

食品／在庫管理、自動車関連商品／営業販売実績管理、衣服／単一商品管理

「小売業」

住宅／販売原価積算管理、食品／在庫管理（多品種・小ロット）、装飾品／単品・トレーサビリティ管理

「建築業」

工事／工程管理および契約管理、塗装／人員配置管理



フィールドエンジニアリング事業

半導体製造装置の組立・設置・メンテナンス・保守プロジェクトなど

・半導体装置　前工程・後工程業務

不良解析、電気特性テスト、プロセス、チップマウンターオペレーター、設備保全、メンテナンス、定期点検、部品交換、装置診断装置を使ってのチェック

・半導体装置フィールドエンジニアリング業務

海外・国内向けスタートアップ業務、保全、クリーニング作業装置搬入～電源投入まで、搬入準備、薬液調整、装置ドッキング、水準調整、配線、配管繋ぎこみ、電源投入準備、投入

・対応装置

露光装置、バッチ式洗浄装置、枚葉式洗浄装置、エッチング装置、検査装置、熱処理装置、CMP装置



コンストラクションエンジニアリング事業

建設業界における設計・施工管理プロジェクトなど

・建築設計

基本設計（デザイン・間取り）を作成し、プレゼン用資料、設計検討用モデルの作成、実施設計、構造設計、設備設計、生産設計

リモートワーク

未選択

エージェント情報

社名

株式会社マイナビ