プログラマ(制御・組み込み)

【オープンポジション／悩んだ際はこちらから！】ソフトウェア

ブライザ株式会社［人材紹介求人］

正社員

5都道府県

掲載開始日:2026/09/17 更新日:2026/09/18

仕事内容

自動車・家電・半導体製造装置などのソフトウエア設計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。

東海：愛知、静岡、岐阜、三重、山梨、長野

近畿：大阪、兵庫、京都、滋賀

中国：広島、岡山、鳥取、島根、山口

四国：愛媛

ブライザについて／業務内容

当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。

主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中です。

それに伴うソフトウェア設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。

半導体製造装置の制御ソフトウェア設計

搬送系・プロセス系・ロボット等の制御ソフトウェアの開発

制御システム、搬送システム、プロセス処理システム、自動化システムの制御ソフトウェア設計

自動化システム、ユーザーインターフェイス等のソフトウェアアプリケーション設計

上記ソフトウェアの評価

自動車用電子制御コントローラーの制御ソフトウェア開発・設計

ボデー・エンジン等の電子制御コントローラーのファームウェア設計

ADAS機能開発、車体制御ソフトウェア技術開発、（操舵制御、制駆動制御)

・機能コンセプト構築、要求仕様設計、制御設計、ロジック設計・実装、シミュレーション、テスト、評価

・言語：C言語、C++、Python、Matlab， Simulink等

電子機器製品のファームウェア設計開発

・スマートフォン/タブレット（Xperia）向けカメラソフトウェアの開発、カメラ画像信号処理のソフトウェア設計～実装

・イメージセンサー信号処理開発

・音響機器の信号処理開発

※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。

※ブランクがある方も大歓迎です

【社員の前職事例】

・サービス業⇒半導体製造装置部品設計

・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務

・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務

・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務

【入社後は技術者育成プログラムに参画】

職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。

【年収例】

年収例　450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳

年収例　600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳

年収例　800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳

【その他】

資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生

U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）

EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収 350万円～ 800万円

休日・休暇: 仕事内容参照

勤務地: 仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間: 契約期間の定め：無し

求める経験・スキル: 【必須要件】

ソフトウエアに関する何かしらの実務経験のある方。

※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。

※ブランクがある方も大歓迎で

職種分類: 技術系（ソフトウェア、ネットワーク）＞プログラマ（制御系）

事業内容: 次世代の技術開発（EV・電池等）が進む自動車、さらにデジタル技術の加速で拡大する半導体、電機・電子機器業界を中心に成長性の高い事業領域に特化し、技術力を有するエンジニアと組織力で技術系人材サービスを提供！

創業以降「人と技術とモノづくりのチカラで、社会にもっと輝きを」をモットーに現在は「機電エンジニアリング事業」「ITエンジニアリング事業」「フィールドエンジニア事業（FE事業）」「コンストラクションエンジニアリング事業」という4つの軸を中心に技術支援を展開、生活に欠かせないモノの生産に関わっています。

日本のものづくりを支える技術派遣事業を基軸に様々な分野で技術者派遣を行っており、現在では130社以上の大手メーカーやゼネコンの技術パートナーとして、幅広く支援を行っています。

【事業内容】

機電エンジニアリング事業（製造業における製品開発プロジェクトなど）

・EV・モビリティ（研究開発、MBD、設計、CAE解析、試作評価、ビッグデータ解析、生産準備・生産技術・品質保証）

駆動用電池パック、駆動用モーター、 eアクスル、充電ユニット、ADAS、AD（自動運転）、エンジン、ボデー、シャシー、PCU/ECU、EPS、シート、ブレーキ、ドライブライン、エクステリア、インテリア、カーナビゲーション、ディスプレイオーディオ、ヘッドライト、ランプ類、サスペンション、ワイヤーハーネス、設備仕様開発、治具など

・半導体製造装置（仕様検討、装置設計、評価、装置立ち上げ、プロセス開発）

洗浄・リソグラフィー・エッチング・イオン注入・熱処理・成膜・プロ―ピング・ダイシング・ワイヤーボンディング・モールディング装置など

・半導体デバイス（仕様検討、RTL設計、論理検証、論理合成、タイミング検証、レイアウト、マスク作成、前工程・後工程プロセス）

システムLSI、CMOSイメージセンサー、SSD、フラッシュメモリ、ICパッケージ基板、ASIC、FPGAなど

・映像機器・音響機器・モバイル端末・デジタルガジェット（研究開発、設計、評価、試作、量産立ち上げ／フォロー）

TV、Blu-rayレコーダー、カメラ、ビデオカメラ、カムコーダ、PC、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、スマートスピーカーなど

・FA装置・機器（仕様検討・装置設計・制御設計・装置立ち上げ）

各種工作機械、プレス機、自動溶接装置、自動塗装装置、組立装置、搬送装置、各種検査装置、産業用ロボット、コントローラー、サーボモーター、サーボアンプ、DCブラシレスモーター、ステッピングモーター、工場内搬送システム、自動倉庫システムなど

・その他（研究開発、設計、CAE解析、試作評価、生産準備、生産技術、品質管理、品質保証）

航空宇宙関連、レーダー関連、鉄道車両、建設機械、屋外作業機械、農業用機械、船舶、産業用機械、デジタル複合機、電動工具、医療機器など

ITエンジニアリング事業

IT・WEB業界におけるアプリケーション開発プロジェクトなど

・得意領域および実績

「製造業」

自動車／CADシステムのインフラ基盤管理、半導体製造装置／工程管理、スマートフォン精密部品／トレーサビリティ管理

「金融業」

消費者金融／顧客マスタ管理、銀行／地銀の基幹システム統合、証券／契約管理

「流通業」

食品／在庫管理、自動車関連商品／営業販売実績管理、衣服／単一商品管理

「小売業」

住宅／販売原価積算管理、食品／在庫管理（多品種・小ロット）、装飾品／単品・トレーサビリティ管理

「建築業」

工事／工程管理および契約管理、塗装／人員配置管理

フィールドエンジニアリング事業

半導体製造装置の組立・設置・メンテナンス・保守プロジェクトなど

・半導体装置　前工程・後工程業務

不良解析、電気特性テスト、プロセス、チップマウンターオペレーター、設備保全、メンテナンス、定期点検、部品交換、装置診断装置を使ってのチェック

・半導体装置フィールドエンジニアリング業務

海外・国内向けスタートアップ業務、保全、クリーニング作業装置搬入～電源投入まで、搬入準備、薬液調整、装置ドッキング、水準調整、配線、配管繋ぎこみ、電源投入準備、投入

・対応装置

露光装置、バッチ式洗浄装置、枚葉式洗浄装置、エッチング装置、検査装置、熱処理装置、CMP装置

コンストラクションエンジニアリング事業

建設業界における設計・施工管理プロジェクトなど

・建築設計

基本設計（デザイン・間取り）を作成し、プレゼン用資料、設計検討用モデルの作成、実施設計、構造設計、設備設計、生産設計

リモートワーク: 未選択

エージェント情報

社名: 株式会社マイナビ