駆動・機構設計
【東京／港区】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ～東証プライム上場／在宅可～
TOPPAN株式会社 ［人材紹介求人］
- 正社員
- 東京都
掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30
仕事内容
【業務内容】
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション
(変更の範囲)会社の定める業務
【業務詳細】
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
【業務のやりがい】
・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
【採用背景】
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
【変更の範囲】
無し
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収 400万円 ～ 700万円
- 休日・休暇
- 仕事内容参照
- 勤務地
- 仕事内容参照
【変更の範囲】
無し
- 契約期間
- 契約期間の定め：無し
- 求める経験・スキル
- 【必須要件】
・EDAツール使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
- 職種分類
- 技術系（電気、電子、機械） ＞ 機械・機構設計（その他）
- 事業内容
- 【事業内容】
創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。
【社名の変更について】
2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。
【詳細】
トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、現在も事業分野の拡大に努めています。トッパンには「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野があります。
情報コミュニケーション
情報の価値を最大化し多彩なソリューションを展開。円滑なコミュニケーションを求めるお客さまに対し、「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供する事業分野です。
生活･産業
生活者の「医・食・住」に関わる最適な製品とサービスを展開。生活者の「医・食・住」に関わる様々なニーズに対応し、快適で安心な生活環境づくりに直結した製品・サービスを展開する事業分野です。
エレクトロニクス
「印刷テクノロジー」をベースに先進の技術と生産力で、高品質なディスプレイ関連製品取り扱う事業分野です。
- リモートワーク
- 未選択
エージェント情報
- 社名
- 株式会社マイナビ