【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

TOPPAN株式会社

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工程改善・IE

【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

TOPPAN株式会社 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 新潟県

掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30

仕事内容

業務内容

FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。

またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。



※デジタルデータとは

生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。

データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。



詳細業務内容

・生産プロセス設計

・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善

・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化

・新製品に対応する条件最適化および新工法開発

・各種データ等のIoTツールなど開発、分析



業務のやりがい

・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。

・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。



商材について(FC-BGAサブストレートとは)

FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収 400万円 ~ 700万円
休日・休暇
仕事内容参照
勤務地
仕事内容参照

【変更の範囲】
無し
契約期間
契約期間の定め:無し
求める経験・スキル
【必須要件】

・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験



【歓迎要件】

・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験



【研修制度】

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
職種分類
技術系(電気、電子、機械) > 生産技術・プロセス開発(その他)
事業内容
【事業内容】

創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。



【社名の変更について】

2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。



【詳細】

トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、現在も事業分野の拡大に努めています。トッパンには「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野があります。



情報コミュニケーション

情報の価値を最大化し多彩なソリューションを展開。円滑なコミュニケーションを求めるお客さまに対し、「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供する事業分野です。



生活・産業

生活者の「医・食・住」に関わる最適な製品とサービスを展開。生活者の「医・食・住」に関わる様々なニーズに対応し、快適で安心な生活環境づくりに直結した製品・サービスを展開する事業分野です。



エレクトロニクス

「印刷テクノロジー」をベースに先進の技術と生産力で、高品質なディスプレイ関連製品取り扱う事業分野です。
リモートワーク
未選択

エージェント情報

社名
株式会社マイナビ
情報提供元:
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