業務内容：グローバルTOPクラスの半導体製造装置向けソフトウェア開発をお任せします。

機械設計の部署が外部に注文を出し組み立てられた状態の装置をお任せします。

1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。

業務詳細：後工程での半導体ウエハの固定テープを貼り合せる機械や表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をするソフトの開発。

業務はチームで組立・各工程の設計職の方とチームを組んで行います。

お客様の据え置きタイミングでも実際に動くのかなど試運転まで行います。

魅力：近年装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、制御ソフトの貢献度が高まっています。スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の最先靖技術開発に携わることができます。

キャリアアップ：装置には様々な型番があり、それぞれを覚えていただきます。

グレードに応じた研修もあり、技術力・研修を通じて管理職を目指していただきます。

当社の特徴： 半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。

現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。

【変更の範囲】
無し