センサー

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社［人材紹介求人］

正社員

神奈川県

掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30

仕事内容

部署/チームのミッション

新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしています。特に、シリコンフォトニクスの分野の開発を推進しており、シリコンで導波路と光の機能部品を構成する光回路(Photonic Integrated circuit（PIC）と呼びます)のデバイス開発を行っています。また、PICを制御する電気回路(Electrical Integrated circuit(EIC)と呼びます)の開発も行っています。アプリケーションとして、例えばFMCW LiDARや光通信などがあり、そのシステム開発を行っています。開発では、大学や社外企業との協業で、新技術の早期製品化実現を推進しています。

担当予定の業務内容

・デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク作成、同社ラインでデバイスの作成に関する業務

・PIC設計・評価エンジニア：試作するPICの設計とその機能、特性を評価する業務

・EIC開発エンジニア：EICの設計から評価までの開発に関わる業務、ファブとのコミュニケーション業務

・システム開発：原理実証のためのシステム開発にかかわる業務

その他、学会発表や海外拠点や生産拠点との交流もあり、出張の機会があります。

想定ポジション

・リーダー、ブロックリーダー

　シリコンフォトニクスの開発全体をリードする役割

　デバイス・設計、評価などの各ブロックをリードする役割

　社外協業(大学、他企業、他社ファブ)をリードする役割

・担当者

　デバイスエンジニア業務の実働を担当する役割

　半導体デバイスの設計、シミュレーション、性能評価を担当する役割

　新しいデバイスの開発や既存デバイスの課題に取り組み、改良、性能最大化する役割

職場雰囲気

　20名弱程度の人数規模で、若手が多い職場となります。

描けるキャリアパス

シリコンフォトニクスのデバイス技術・プロセスノウハウや設計・評価技術、リーダースキルなどを身に着けることができます。学会での発表や大学や研究機関との関係からシリコンフォトニクスの最先端の技術的な経験を積むことができます。海外拠点や生産拠点との交流から英語力を強化することができます。

経験に応じて、プロジェクトリーダーやマネージャーとしてのキャリアを築くことができます。

※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。

合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

求人部署からのメッセージ

私たちのチームでは、シリコンフォトニクスの分野での革新を追求しています。最先端の知識や技術を学び続けることができ、自ら創造したアイデアを半導体デバイスやシステムに入れ込むこともできます。あなたの専門知識と経験を活かし、次世代のシリコンフォトニクスデバイスの開発を一緒に進めていきましょう。

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収 600万円～ 1300万円

休日・休暇: 仕事内容参照

勤務地: 仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間: 契約期間の定め：無し

求める経験・スキル: 必須

PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバイスの開発経験、アナログ回路設計、ロジック設計もしくは基盤開発経験の経験のいづれかがMust。

英語の論文が読めること、また、英語に抵抗がないこと。

あると望ましい

Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、PICを有するシステム要件検討の経験があると望ましい。

TOEIC：650点以上

職種分類: 技術系（素材、食品、メディカル）＞品質管理・保証（素材・半導体素材・化成品）

事業内容: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。

中でも同社は、本社機能および研究開発と商品企画・設計を担い、最先端の製品を生み出しています。

【ソニーにおける半導体事業】

ソニーの半導体事業は1954年に日本で初めてトランジスタを商用化したことから始まります。それ以来、ソニーの独創的な製品や市場の創出に貢献し続けています。イメージセンサーの分野では1980年に世界初のCCDカラーカメラを商品化し、さまざまなヒット商品を生み出しました。2004年以降は低消費電力で高速読み出しを実現したCMOSイメージセンサーへ注力し、2009年には裏面照射型CMOSイメージセンサーを、2012年には積層型CMOSイメージセンサーを世界で初めて商品化しました。スマートフォン市場の拡大を背景に、現在もイメージセンサーにおいて業界トップを走り続けています。

ソニーは、1996年にCMOSイメージセンサーの開発を始め、2000年にソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー「IMX001」を商品化しました。当時のCMOSイメージセンサーは、薄暗い場所でノイズが多く、画素数でもCCDに劣っていました。動画の画質がSD（Standard Definition）からHD（High Definition）へと変わりつつあり、読み出し速度が遅いCCDは、いずれ高解像度データに対応できなくなることを見越し、ソニーは、2004年にイメージセンサーの開発をそれまでのCCDからCMOSイメージセンサーに注力することに、大きく舵を切りました。世界No.1シェアのCCDから、僅かなシェアしかなかったCMOSイメージセンサーへ転換する決断でした。その後、2007年には高速、低ノイズを実現した独自のカラムA/D変換回路搭載のCMOSイメージセンサーを、2009年には従来比2倍の感度を実現した裏面照射型CMOSイメージセンサーを商品化し、その性能は人間の眼を超えるまでになりました。さらに2012年には画素部分と信号処理部分の積層構造により、高画質、多機能、小型を実現した積層型CMOSイメージセンサーを商品化、2015年には小型、高性能、生産性向上を実現したCu-Cu（カッパー・カッパー）接続を世界に先駆けて実用化するなど、技術革新を重ね、常に業界をリードしています。

【イメージセンサー市場】

レンズから入ってきた光を電気信号に変換するイメージセンサーの市場は拡大傾向にあり、市場の牽引役であるモバイル領域では、多眼化、大判化を中心に今後も市場成長を見込んでいます。また中長期的にはモバイルセンシングの市場拡大も期待されます。AV領域全体では市場縮小が進みますが、高付加価値市場は成長していきます。

さらに、AIやIoTの進展にともない、オートモーティブ用途やファクトリーオートメーション、セキュリティなどの新規領域でも市場拡大が続いています。

スマートフォンの普及が成熟してきたことで短期的な伸びの鈍化は想定されるものの、これからも、社会・産業におけるイメージセンサーの重要性はさらに増していくと見込まれます。

リモートワーク: 未選択

エージェント情報

社名: 株式会社マイナビ