その他半導体
【東京都/千代田区】RDL・パッケージ設計/完休2日/3570
日総工産株式会社 [人材紹介求人]
- 正社員
- 東京都
掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30
仕事内容
【職務内容】
【担当していただく業務内容】
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。
概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います。
パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後工程の製造プロセスと密接に連携したアウトプットが求められます。
(1)【具体的な業務】
ハイエンドEDAを用いたRDLインターポーザおよびパッケージ基板の配置・配線設計
デザインルールおよび回路整合性の検証と、製造性に基づく修正
加工図面、パネル面付けデータ、および設計結果報告書の作成とデータ管理 など
(2)【環境・ツール】
対象製品:RDLインターポーザ、樹脂パッケージ基板、TEG基板
使用ツール:Cadence Allegro/APD、図研 CR-8000 DFM Center/Design Force など
【変更の範囲】
無し
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収 500万円 ~ 700万円
- 休日・休暇
- 仕事内容参照
- 勤務地
- 仕事内容参照
【変更の範囲】
無し
- 契約期間
- 契約期間の定め:無し
- 求める経験・スキル
- 【必要なスキル経験】
プリント基板やパッケージ基板の設計経験がある方(5年程度)
設計用EDAのオペレーション経験が豊富な方
office365の利用経験
Cadence Allegro/APD または 図研 CR-8000 DFM Center/Design Forceのオペレーション経験
英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる(翻訳ソフトなどの併用可能)
研究や評価目的のTEG基板などの設計経験がある方
指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方
- 職種分類
- 技術系(素材、食品、メディカル) > セールスエンジニア(素材・半導体素材・化成品)
- 事業内容
- 【事業内容】
製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等)
当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開しています。
創業は1971年。溶接工だった創業者はわが国がまだ労働者派遣法もない時代に、現在の派遣・請負モデルとなる外部労働力の導入ビジネスを確立し製造系人材サービスパイオニアとして道を拓きながら、業界をけん引してまいりました。
自動車・電子部品・半導体デバイス・食品・電気機械器具などのメーカーに、1万5千人余り(2022年2月現在)のスタッフを派遣しています。
日本を代表するメーカーと安定したお取引をいただいている理由は2つ。ひとつは、モノづくり集団からスタートした当社は、ものづくりの最前線に精通し、共感できるということ。全国にものづくり技能を習得できる教育施設で日々研修を実施中。もうひとつは、製造にかかわる人材サービスの、きめ細やかで柔軟な対応を創業以来守り続けている事。こうした背景によりメーカーの人材に関する困りごとにトータルソリューションをご提示できるパートナーとして、長年信頼を受け続けていると自負しています。
- リモートワーク
- 未選択
エージェント情報
- 社名
- 株式会社マイナビ