その他半導体
【Rapidus】 第2新卒向け/後工程ポジション/日本から世界へ挑む半導体メーカー
Rapidus株式会社 [人材紹介求人]
- 正社員
- 北海道
掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30
仕事内容
【業務内容】
最先端半導体後工程程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
【変更の範囲】
無し
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収 400万円 ~ 1500万円
- 休日・休暇
- 仕事内容参照
- 勤務地
- 仕事内容参照
【変更の範囲】
無し
- 契約期間
- 契約期間の定め:無し
- 求める経験・スキル
- 【必須スキル・経験】
・理系大学院もしくは学部卒の方(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など)
※実務経験がある方はもちろんのこと、
実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。
OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください!
- 職種分類
- 技術系(素材、食品、メディカル) > セールスエンジニア(素材・半導体素材・化成品)
- 事業内容
- 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発
【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】
次世代半導体(Beyond 2nm)の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【[日本版NSTC(LSTC)※]※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。
【出資企業】
キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
- リモートワーク
- 未選択
エージェント情報
- 社名
- 株式会社マイナビ