【Rapidus】 第2新卒向け/後工程ポジション/日本から世界へ挑む半導体...

Rapidus株式会社

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その他半導体

【Rapidus】 第2新卒向け/後工程ポジション/日本から世界へ挑む半導体メーカー

Rapidus株式会社 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 北海道

掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30

仕事内容

【業務内容】



最先端半導体後工程程に関わる技術系職種

①半導体パッケージ開発エンジニア

最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発



②半導体パッケージ設計エンジニア

最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収 400万円 ~ 1500万円
休日・休暇
仕事内容参照
勤務地
仕事内容参照

【変更の範囲】
無し
契約期間
契約期間の定め:無し
求める経験・スキル
【必須スキル・経験】

・理系大学院もしくは学部卒の方(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など)



※実務経験がある方はもちろんのこと、

実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。



OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください!
職種分類
技術系(素材、食品、メディカル) > セールスエンジニア(素材・半導体素材・化成品)
事業内容
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

半導体産業を担う人材の育成・開発



【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体(Beyond 2nm)の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【[日本版NSTC(LSTC)※]※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。



【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
リモートワーク
未選択

エージェント情報

社名
株式会社マイナビ
情報提供元:
電話面談も可能

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