プロセス開発・スケールアップ
【北海道/海外】半導体製造プロセス（後工程）エンジニア/業界未経験OK/語学力を生かせる
Rapidus株式会社 ［人材紹介求人］
- 正社員
- 北海道
掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30
仕事内容
【北海道/海外】（技術開発統括部 - 旧プロセス技術部）BEOLプロセスインテグレーションエンジニア
BEOL（後工程）とは：
BEOLとは Back End of Line の略で、半導体製造プロセスにおける後工程のことを指します
半導体の製造は大きく分けて以下の2つの工程があります：
・FEOL（Front End of Line）：トランジスタなどのデバイス構造を形成する工程
・BEOL（Back End of Line）：配線層を形成し、トランジスタ同士を接続する工程
後工程（BEOL）の役割
トランジスタで構成された回路を金属配線で接続し、チップ全体として機能させる
多層配線構造（通常10層以上）を形成し、信号伝達や電源供給を最適化
絶縁膜や低誘電率材料（Low-k）を用いて信号遅延や消費電力を低減
【業務内容】
Rapidusは、日本の半導体産業の復権を目指し、世界最先端のロジック半導体の量産技術を確立することを使命としています。2nm世代、さらにBeyond 2nmの先端プロセス開発に挑戦し、グローバル競争力を持つ製造技術を日本から発信します。
【具体的には？】
当社では、次世代半導体の開発において、配線工程のプロセスインテグレーションを中心に以下の業務を担当いただきます。
先端ロジック開発
2nm世代およびBeyond 2nmに対応するロジック半導体のプロセス技術開発を推進します。
配線工程のプロセスインテグレーション
微細化に伴う課題（信号遅延、電力効率、信頼性）を解決するため、配線層の構造設計とプロセス統合を担当します。
要素技術の活用・開発
EUVリソグラフィ：極端紫外線を用いた微細パターン形成技術の最適化
ダブルパターニング：高精度なパターン形成を実現するための工程設計
微細配線技術：低抵抗材料や新規絶縁膜の導入による性能向上
技術革新の推進
新材料・新構造の評価、プロセス条件の最適化、歩留まり改善など、量産に向けた技術課題の解決をリードします。
部門間連携
デバイス設計、プロセス開発、インテグレーションチームと協力し、効率的な技術開発を推進します。
【変更の範囲】
無し
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収 400万円 ～ 1200万円
- 休日・休暇
- 仕事内容参照
- 勤務地
- 仕事内容参照
【変更の範囲】
無し
- 契約期間
- 契約期間の定め：無し
- 求める経験・スキル
- 必須スキル・経験
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
歓迎スキル・経験
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
当社採用HPに各ポジションが掲載されております
https://rapidus.link/recruit/experienced/
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
下記さらに詳細を記載いたします。
1. 世界最先端の半導体製造技術への挑戦
Rapidusは、日本国内で2ナノメートル以下の先端半導体の量産を目指す企業です。
これは現在、世界でもTSMCやSamsungなど限られた企業しか実現していないレベルで、日本の半導体産業復活の切り札とされています。
2. 巨額の政府支援と産業連携
政府からの支援額は累計9，200億円に達し、さらに追加で5，900億円の支援が決定。
これは国家プロジェクト級の規模で、日本の技術基盤強化を目的としています。
出資企業はトヨタ、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行など、日本を代表する企業8社。産官学連携で人材育成や研究開発も加速中です。
3. 技術革新と社会的意義
半導体はAI、スマホ、自動車などあらゆる分野の基盤技術。Rapidusは次世代半導体の量産技術開発拠点として、日本の産業競争力を再構築する役割を担っています。
1980年代、日本は半導体シェア50％を誇っていましたが、現在は10％以下。Rapidusはこの状況を打破し、日本の再浮上を目指す存在です。
4. 働く環境・プロジェクトの魅力
「世界最高水準の研究プロジェクトを支える」やりがいがあり、国費や研究費を意識した調整業務など、スケールの大きい仕事に携われます。
半導体業界の技術向上に向けたプロジェクト推進、産業基盤を根底から支える使命感がを味わえます。
- 職種分類
- 技術系（素材、食品、メディカル） ＞ 製品開発（化粧品・食品・香料）
- 事業内容
- 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発
【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】
次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。
【出資企業】
キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
- リモートワーク
- 未選択
エージェント情報
- 社名
- 株式会社マイナビ