設備導入・立ち上げ

【北海道】【未経験可】パッケージングエンジニア（技術開発統括部）

Rapidus株式会社［人材紹介求人］

正社員

北海道

掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30

仕事内容

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発

・RDLインターポーザーの製造技術の開発

・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ

・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ

・ファンアウト、2.5D， 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。

Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収 400万円～ 1200万円

休日・休暇: 仕事内容参照

勤務地: 仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間: 契約期間の定め：無し

求める経験・スキル: 必須スキル・経験

・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）

・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方

・最先端技術の習得に意欲の高い方

・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

歓迎スキル・経験

・クリーンルームでの何らか業務経験

・半導体業界経験

職種分類: 技術系（電気、電子、機械）＞生産技術・プロセス開発（その他）

事業内容: 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

半導体産業を担う人材の育成・開発

【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。

【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

リモートワーク: 未選択

エージェント情報

社名: 株式会社マイナビ