その他半導体
【東京×技術職】 第2新卒歓迎/オープンポジション/世界を牽引する最先端半導体企業
Rapidus株式会社 [人材紹介求人]
- 正社員
- 東京都
掲載開始日:2026/07/29 更新日:2026/07/30
仕事内容
【業務内容】
Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM(Innovative Integration for Manufacturing)と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。
半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。
【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
最先端半導体に関わる技術系職種
【配属先】
設計技術統括部
【Rapidusの設計技術統括部って何をしている?】
①設計ルールやツールの準備
・半導体を作るための「設計ルールブック」や「シミュレーションツール」を整備。
・設計者が間違えないようにチェックする仕組みも作る。
②EDAツールの導入と運用
回路設計やレイアウトに使うソフト(Cadenceなど)を準備して、使いやすくする。
③AIで設計を効率化
・「Raads」というAI設計支援システムを開発。
・AIが設計を手伝って、スピードアップ&ミス削減。
つまり、「設計者が最先端チップを早く、正確に作れるようにする裏方」です。
【具体的には】
①PDK(Process Design Kit)の開発・品質保証
PDKに含まれる PCellやSchematic Symbol の開発・運用支援
物理検証ルール(DRC/LVS/ERC/PERC) や 寄生素子抽出(LPE)ルール、EMIR(電気移動・IR drop) に関する規則設計とサポート
Design Rule Manual (DRM) の整備・サポート
PDKコンテンツの シミュレーションや物理検証、寄生素子精度、信頼性解析 による品質保証(QA)業務
②EDAツール(Cadence Virtuoso、Calibre、Spectreなど) の導入・環境構築・運用・保守
設計フローの整備とカスタムレイアウトの自動化技術(Python/Tcl等によるスクリプト) の開発・運用
③設計技術統括部は、Rapidusが提唱する“RUMS”戦略の一環として、AIにより設計業務を支援/自動化する「Raads(Rapidus AI-Agentic Design Solution)」の基盤環境を整備しています。
「Raads」は、2nmプロセスに最適化された RTL設計生成、物理設計・PPA最適化 をAIが支援し、
設計者が迅速かつ効率的に設計に取り組める環境を実現するための 設計支援ツール群の提供 を担当
設計技術統括部は、Rapidusの半導体設計~量産までの一貫したTAT(ターンアラウンドタイム)短縮を目指し、次世代プロセスにおけるLSI設計と製造を**設計環境(PDK+EDA+AI支援)**の強化によって支える重要な中核部門です。
【変更の範囲】
無し
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収 400万円 ~ 1500万円
- 休日・休暇
- 仕事内容参照
- 勤務地
- 仕事内容参照
【変更の範囲】
無し
- 契約期間
- 契約期間の定め:無し
- 求める経験・スキル
- 【必須スキル・経験】
・高専卒以上の理系出身者(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など)
・応募書類に下記2点を記載できるか
①生かしたい知識・経験②応募理由を記載できるか
OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください!
当社採用HPに各ポジションが掲載されております
https://rapidus.link/recruit/experienced/
*量産開始までの流れ:
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
下記さらに詳細を記載いたします。
1. 世界最先端の半導体製造技術への挑戦
Rapidusは、日本国内で2ナノメートル以下の先端半導体の量産を目指す企業です。
これは現在、世界でもTSMCやSamsungなど限られた企業しか実現していないレベルで、日本の半導体産業復活の切り札とされています。
2. 巨額の政府支援と産業連携
政府からの支援額は累計9,200億円に達し、さらに追加で5,900億円の支援が決定。
これは国家プロジェクト級の規模で、日本の技術基盤強化を目的としています。
出資企業はトヨタ、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行など、日本を代表する企業8社。産官学連携で人材育成や研究開発も加速中です。
3. 技術革新と社会的意義
半導体はAI、スマホ、自動車などあらゆる分野の基盤技術。Rapidusは次世代半導体の量産技術開発拠点として、日本の産業競争力を再構築する役割を担っています。
1980年代、日本は半導体シェア50%を誇っていましたが、現在は10%以下。Rapidusはこの状況を打破し、日本の再浮上を目指す存在です。
4. 働く環境・プロジェクトの魅力
「世界最高水準の研究プロジェクトを支える」やりがいがあり、国費や研究費を意識した調整業務など、
スケールの大きい仕事に携われます。
半導体業界の技術向上に向けたプロジェクト推進、産業基盤を根底から支える使命感がを味わえます。
- 職種分類
- 技術系(素材、食品、メディカル) > セールスエンジニア(素材・半導体素材・化成品)
- 事業内容
- 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発
【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】
次世代半導体(Beyond 2nm)の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【[日本版NSTC(LSTC)※]※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。
【出資企業】
キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
- リモートワーク
- 未選択
エージェント情報
- 社名
- 株式会社マイナビ