業務内容：

ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。

※ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です



業務詳細：

１．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析

２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析

３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。

※入社後はまずOJTにて試作・解析・信頼性試験を中心に経験し、業務を覚えていきます。



教育体制：

半年程かけて研修を行います。内容としては現場研修（実際の製品を扱ったり）や他拠点での拠点研修を行い業務習得を行います。週一回は上長との壁打ちを行い習得状況の確認等も行い、時間をかけて技術を身に着けることができます。



配属部署：技術開発部（２０名）

メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。



当ポジションのやりがい：

製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができると思います。



同社の特徴（世界トップクラスの開発技術）：

2009年に銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増してます。

世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。



同社について：

・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を

推進しています。

・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を

得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。

【変更の範囲】
無し