FA×IoT領域で“次世代モデル”の開発に挑戦できる！

少数精鋭で裁量大！自分のアイデアがそのまま製品に反映！

三菱電機・キーエンスと提携の成長企業でキャリアUP！



【本ポジションについて】

事業が爆発的に伸びる現フェーズにおいて、社内にはハードウェア設計や量産化の確かな知見を持つ主力メンバーがおりますが、増加する案件への対応と並行して、主力製品そのものをさらに進化させていくための「手」と「経験値」が圧倒的に足りていません。

そこで、既存のアーキテクチャを理解し、社内のリーダー／メンバーと協力しながらハードウェア開発を推進していただける方（リーダー候補）を求めています。



【職務内容】

具体的には次のような業務に取組んでいただきます。

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主力製品の継続開発：

FA向けIoT製品の次世代モデルや新機能追加に向けた回路・筐体の設計やコスト管理

ODM/OEM開拓：

チーム体制に応じた外部ベンダー活用の検討と実行

案件向けカスタマイズ：

既存設計を活用した、案件毎（お客様毎）の要求仕様に応える派生開発

エンタープライズ品質の担保：

過酷な工場環境での稼働に耐えうる品質検証（EMC対策、耐ノイズ性、環境試験など）の計画と実行

量産設計：

量産を見据えたBOM（部品表）の最適化、部品のディスコン対応・代替選定、協力工場へのスムーズな移管

チーム連携：

社内の組込み・Web等のSW担当と連携し、システム全体（エッジ～クラウド）を見据えたハードウェア側の要件定義と実装

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【本ポジションの魅力】

幅広い技術領域： 同社では商品企画・設計開発・生産・販売をすべて自社で行っています。回路・筐体に軸足を置きながら製品システムに関わる、組込みソフトやWebアプリケーションの技術に触れ、知見を深める事が出来ます。

”リアルなモノづくり”と”高い裁量”： 少数精鋭でスピード感をもって開発に取り組むため、メンバーの意見や判断を重視しています。自分の考えがそのままカタチになる事をリアルに感じながらモノづくりができます。

経験が浅くてもチャレンジできる環境： 筐体や回路設計のご経験に応じて、ODM/OEMの活用やマネジメントなど、どんどんチャレンジしていただけます。チャレンジに向け、開発チームが一丸となってサポートします。

FA×IoTの全レイヤーを見渡せる醍醐味： ハードウェアの挙動が、実際の工場設備やクラウド上のシステム全体とどう連動していくかを見渡しながら開発できる、非常にエキサイティングな環境です。



【働き方】

オフィス出社（大阪）を基本としつつ、業務状況に応じたリモートワークも活用可能です。ただし、物理的な基板やデバイスを触る検証フェーズや、現物を扱いながらコミュニケーションをする場面が多いため、大阪の拠点へアクセスしやすい方は特に歓迎いたします。

環境試験場や協力工場へ外出・出張（日帰り～2泊程度）いただく事があります。

【変更の範囲】
無し