仕事内容

【最初は先輩社員がマンツーマンでサポート】

スマホ、LEDなどに使われる、半導体製造装置に必要な部品の加工をお任せ

全室空調付で年中快適



具体的には

手の平サイズを中心に、1cm～1mまで幅広い大きさの部品を加工



《主な仕事の流れ》

図面をもとに材料や工具を選択



材料を加工機械にセットし、加工をスタート

（操作パネルでプログラムをセットして、ボタンを押す）



加工の完了後、残留物や突出部分がないように仕上げ（バリ取り）



検査部門へ



入社後の流れ

＼全く未経験で入社しても大丈夫／

工具の名前や材料の性質など、製造現場で一つ一つ教えます。



まずは…

ヤスリを使って製品を仕上げるバリ取りから、段階的にステップアップ。

半年ほど経験を積むと機械操作に一通り慣れてもらえます。

じっくり育てますので、焦らずに覚えてもらえれば大丈夫です。



【工場の環境は？】

空調を完備。季節に関係なく快適に仕事ができます。

2026年1月頃にはもっと働きやすくなる新工場が完成する予定です。

【変更の範囲】
無し