センサー

【京都】光センサ用半導体チップ開発エンジニア（先端デバイス設計・量産技術）

コーデンシ株式会社［人材紹介求人］

正社員

京都府

掲載開始日:2026/09/17 更新日:2026/09/18

仕事内容

仕事内容：

　同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバイス構造の検討から試作、評価、量産立ち上げまで一連の開発業務を担当していただきます。

　 TCAD等を用いたデバイスシミュレーションによる構造およびプロセス条件の検討

　試作ウェハの電気特性評価、信頼性試験および劣化メカニズム解析の実施

　プロセス条件の最適化とフィードバックの実施

　プロセス技術、回路設計、製造部門と連携し、顧客要求仕様に基づく特性目標の設定

　量産品の特性管理および歩留まり改善への対応

　同社では、光センサが家電製品やOA機器、自動車や産業機器など幅広い分野で活用されており、フォトインタラプタや赤外線リモコンなどの製品を中心に世界シェアトップクラスの製品群を有しています。さらに、非接触ニーズに応える「空間入力モジュール」やMEMS技術を活用した世界最小レベルの「レーザー光源モジュール」など、高付加価値製品開発にも取り組んでいます。

【変更の範囲】
無し

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収 500万円～ 650万円

休日・休暇: 仕事内容参照

勤務地: 仕事内容参照

【変更の範囲】
無し

契約期間: 契約期間の定め：無し

求める経験・スキル: ＜応募資格/応募条件＞

必須条件：

・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評

価いずれかの実務経験（目安：5年程度）

・半導体デバイス物理の基礎知識（学部卒レベル）

歓迎条件：

・半導体デバイス開発経験

・TCADによるデバイスシミュレーション経験

職種分類: 技術系（素材、食品、メディカル）＞品質管理・保証（素材・半導体素材・化成品）

事業内容: 【事業内容】

光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、販売

ICチップの開発から生産及びセンサー・モジュール設計、組立、設計・開発

高付加価値でオリジナリティのある製品開発やユーザーニーズに合わせたカスタム製品の設計・開発

【製品例×使用例】

光センサー・光複合部品、ICチップ、LED、MEMS　等

FA機器、OA機器、ロボット、テレビ、ATM、自動車、医療機器など幅広い分野の製品に組み込まれています。

【使用例(市場シェア)】

例えば、OA機器なら原稿サイズを測るセンサや用紙の減りを感知するセンサ、家電製品ならパソコンの明かりを検知するセンサやテレビのリモコン、産業機器ならコンビニや銀行のATM内で紙幣の枚数や硬貨の数を数えるセンサなどなど。一般家庭で使われるプリンタの約80％に、当社のエンコーダが入っています。

リモートワーク: 未選択

エージェント情報

社名: 株式会社マイナビ