【業務内容】

半導体メーカーや先端技術を持つ製造業のお客様が求める高精度な部品加工ニーズに応える仕事です。シリコンウエハ研磨工程で使用されるキャリアをはじめ、エンジニアリングプラスチックや非鉄金属の精密加工を通じて、高品質な製品供給と生産効率向上に貢献していただきます。



【具体的な業務内容】

・マシニングセンタを用いた精密加工業務

・エンジニアリングプラスチックの切削加工

・アルミ、真鍮など非鉄金属加工

・加工条件の改善および最適化

・治具製作、段取り作業

・製品の精度確認および品質管理

・CAD／CAMを活用した加工プログラム作成

・後進育成や加工ノウハウの共有

・新製品立上げ時の試作対応



組織構成

製造部門にはベテランから若手まで幅広い世代の技術者が在籍しています。多能工化を推進しており、加工・研磨・成形など各工程の知識を共有する風土があります。技術交流が活発で、長期勤続者も多く腰を据えて働ける環境です。



入社の流れ

入社後はご経験に応じて得意な加工領域から担当いただきます。まずは既存製品の加工や段取り業務を通じて製品知識や製造フローを習得し、その後徐々に高精度加工や工程改善業務をお任せします。経験豊富な技術者が近くでサポートするほか、社内勉強会や技術研修も実施しており、新しい設備や加工技術について継続的に学べる環境です。



【特徴について】

半導体製造に不可欠な高精度部品を手掛けるため、ミクロン単位の精度が求められます。樹脂・非鉄金属・難削材など多様な素材を扱えることに加え、加工から品質評価まで一貫して関われるため、幅広い技術力を磨くことができます。



【魅力】

・世界シェア上位の半導体メーカーに採用される製品づくりに直接携われるため、自身の技術が最先端産業を支えている実感を得られます。

・一品一様の案件や試作案件も多く、単純な量産加工ではなく加工条件の検討や改善提案にも携われます。技術者として裁量を持ちながら成長できます。

・転勤がなく、社員教育や技術継承にも積極的です。長期的なキャリア形成を見据えながら専門性を高められる点も魅力です。

【変更の範囲】
無し