【業務内容】

以下、ご経験のある分野から携わって頂きます

　・切削加工全般

　・ＣＡＤやＣＡＭによる設計および製作



育成体制

　・当社のエンジニアは「多能化」を目指しており、慣れて頂いたら様々な機械をご使用頂き、ゆくゆくは全行程に関わって頂きます

　・毎月第３土曜日を出勤日としており、スキルアップのための勉強会や研修会を行っております



同社のメイン事業



＜製造事業＞

ラッピング・ポリッシングキャリアの製造

　ラッピング・ポリッシングキャリアとは、研磨を行う際に用いる器具です。電子機器の半導体を構成するシリコンウエハや硝子、水晶などの表面を研磨する工程で使われます。この工程は超高精度が要求されるため、キャリアにも高い寸法精度が要求されます。当社では製造に必要な複数の工程を自社で一貫加工することで、（研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーなど）様々なキャリアを製造しています。



＜加工事業＞

エンジニアリングプラスチック、樹脂加工

エンジニアプラスチックとは、耐熱性や強度が求められる場面でも利用できるように加工されたものです。それぞれの優れた特性（熱可塑性や熱硬化性など）を活かす加工技術で、品質・制度を追及しています。お客様の求める機能や素材特性にお応えするため、新素材の開発も行っております。

非鉄金属加工

アルミ、真鍮といった非鉄金属の他、難削材の加工も行います。



【当社について】

樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、同社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。

【変更の範囲】
無し