【業務概要】

半導体ドライエッチング装置の改善設計を担うポジションです。顧客の要望に基づき、現流品の改善設計やトラブルシュート、部品生産中止対応等を行っていただきます。

韓国もしくは台湾の顧客を担当いただきます。



【業務詳細】

顧客先を訪問し、顧客の要望を直接ヒアリングしたうえで、現流品の改善設計を行います。

装置のCIP設計や、場内製作用および現地改造用新規BOM作成に携わっていただきます。

コミュニケーションは基本的に英語で行います。韓国語や中国語でのコミュニケーション発生するケースもございますが、その場合は現地法人の担当者が通訳しています。

海外出張の頻度は月1回程度、1回の出張期間は1～2週間程です。

ご入社後数ヶ月間は山口の工場にて研修等を行います。



【使用ツール】

3D CAD：Creo

2D CAD：BricsCAD



【業務の魅力／やりがい】

半導体ドライエッチング装置自体は、開発から市場に出るまでに時間がかかる製品ですが、現流品の設計開発は顧客の要望をすぐに反映しやすい点が魅力です。直接コミュニケーションを取りながら、顧客と共に改善設計を行うことが出来ます。



【配属先】

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部



【ビジョン／ミッション】

同社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。

このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。



【キャリアパス】

担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。

尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で１年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。

また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。



【その他】

【出張／駐在に関して】

出張頻度：海外出張については、「業務内容」に記載の通り、国内出張については、研修や取引先に出張するケース年1～数回あります。

駐在可能性：入社後2～5年で、海外駐在の可能性がございます。



【組織構成】

プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部：140名

以下6つのグループに分かれている。

①製品設計：約40~50名

②共通技術(メカ的な要素開発)：約20～30名

③システム設計：約30名

④次世代開発設計：約10名

⑤技術サポート：約10名

⑥搬送設計(埼玉拠点)：約10名

今回は①のグループでの募集。A韓国(および日本国内)、B米国、C台湾(および中国)、D業務改善の4つのチーム構成。

各チーム約10名ずつ。今回はAもしくはCへの配属

【変更の範囲】
無し