【京都】半導体プロセス開発※1973年設立の光半導体メーカー/転勤なし/ニッ...

コーデンシ株式会社

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【京都】半導体プロセス開発※1973年設立の光半導体メーカー/転勤なし/ニッチトップ【dodaエージェントサービス 求人】

コーデンシ株式会社 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 転勤なし
  • 京都市、その他京都府

掲載開始日:2024/02/19 更新日:2024/02/19

仕事内容

【京都】半導体プロセス開発※1973年設立の光半導体メーカー/転勤なし/ニッチトップ

■業務内容:光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。

■詳細:下記いずれかの業務を担当して頂きます。
・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発
・テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善
・生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善
※関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。
※同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。
※生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。

■特徴:
【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】
光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。
赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数。
スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技(パチンコ・スロット)、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、
多彩な商品に当社の技術が用いられています。
「世界の産業や、人々の暮らしを支える技術」を担う、やりがいある業務です。

チーム/組織構成

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体もしくは太陽光のプロセス開発業務経験をお持ちの方
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
426万円〜600万円

<賃金形態>
年俸制
残業代は別途支給

<賃金内訳>
年額(基本給):2,986,800円〜3,721,200円

<月額>
355,250円〜445,250円(12分割)(一律手当を含む)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※固定残業手当は月56時間該当分:106,350円〜(56時間該当分)
※業績によって別途業績給有り(昨年実績1.5ヶ月)
※ご経験、能力、希望を考慮の上、面談時決定します

記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。
勤務地
京都市、その他京都府
<勤務地詳細>
本社
住所:京都府宇治市槙島町十一161 2F
勤務地最寄駅:近鉄京都線/向島駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通
<勤務地補足>
屋内全面禁煙

<転勤>

転勤はありません

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • 転勤なし
  • 原則定時退社
  • 年間休日120日以上
  • 退職金制度
勤務時間
<労働時間区分>
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日:10時間30分
休憩時間:50分(12:00〜12:50)
時間外労働有無:無

<標準的な勤務時間帯>
8:00〜16:40
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:上限26000円 ※マイカー通勤可
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
OJT

<その他補足>
■財形貯蓄制度
■従業員持株会
■確定拠出年金制度
■マッチング拠出制度
■研修制度
■サークル活動
■育児休業および育児短時間勤務制度
■介護休業および介護短時間勤務制度
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
期間中の待遇変化はありません
休日・休暇
週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数120日

■週休2日制土・日 ※年数回土曜出社あり(会社カレンダーに準ずる)
■祝日
■有給休暇(10〜20日。一斉取得日あり)
■夏季休暇
■年末年始休暇
■慶弔等特別休暇

完全週休2日制
注意事項
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 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
コーデンシ株式会社
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
1973年の設立以来、独自の光半導体技術を用いて多くの独創的な製品を開発してきた光半導体の専業メーカーです。
今後も、「光」の可能性に挑戦し続けていく方針です。

■事業内容:光を核とした半導体素子および、センサー製品の開発、製造、販売
■開発製品:
受光素子、発光素子、フォトIC、LSI、可視光LED、フォトインタラプタ、光リモコン受光モジュール、光学式エンコーダ、光ディスク用センサー、LEDプリントヘッド、など
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