【京都/転勤無】高精度自動機械(ボンダー)の機械設計※半導体製造装置メーカー/国家プロジェクトに参画【dodaエージェントサービス 求人】
ボンドテック株式会社 [人材紹介求人]
- 正社員
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2024/03/21 更新日:2024/03/21
仕事内容
【京都/転勤無】高精度自動機械(ボンダー)の機械設計※半導体製造装置メーカー/国家プロジェクトに参画
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械(ボンダー)の機械設計業務をお任せします。
■具体的には:
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。
■社風:
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力:
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
チーム/組織構成
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれも満たす方
・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)の設計経験
・AutoCADの使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
400万円〜700万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円〜400,000円
<月給>
250,000円〜400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■賞与:年2回(6月、12月)年間3〜8ヶ月分 ※業績・成果による
記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
<勤務地詳細>
本社
住所:京都府京都市南区吉祥院石原西町77
勤務地最寄駅:近鉄京都線/桂川駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 交通
- <勤務地補足>
マイカー通勤可
<転勤>
無
転勤の予定はありません。
- 特徴
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 原則定時退社
- 社宅・家賃補助制度
- 退職金制度
- 勤務時間
- <労働時間区分>
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日:8時間00分
休憩時間:60分
時間外労働有無:無
<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00
<その他就業時間補足>
※残業:月平均30時間
※裁量労働制のため、退社時間は自由です。
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費最大50,000円支給
寮社宅:単身者社宅完備
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:再雇用制度あり
<定年>
65歳
<教育制度・資格補助補足>
OJT
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
6ヶ月
試用期間3〜6か月/期間中、待遇に変動はありません。
- 休日・休暇
- 週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数110日
GW、年末年始10連休
※120日に満たない分は祝日手当が賞与で支給されます。
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- ボンドテック株式会社
- 業種
- 重電・産業用電気機器(メーカー)
- 事業内容
- ■事業内容:
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行っています。
次世代半導体の3D化プロセスとして同社が開発してきた、表面活性化と0.2mmの位置合わせの制度が国内外で認められています。