募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、物理、材料物性、電子関連の学士号以上
・SAW／BAW作成プロセス（成膜・エッチング・フォトリソ・CMP・トリミング等）および各プロセスにおける主要課題の知見
・圧電材料、電極材料、誘電体材料およびその分析／評価の知見

■歓迎：
・半導体もしくはSAW／BAW工程の実務経験（5年以上）
・SAW／BAWフィルタの量産立ち上げ、量産経験
・RF回路および共振子／フィルタの基礎的知識

＜語学力＞
歓迎条件：英語初級

＜語学補足＞
歓迎：英語でのコミュニケーション能力

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜1,500万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円

＜月額＞
500,000円〜1,250,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
※業績によりボーナス年2回支給

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

横浜市、川崎市、その他神奈川県、大阪市、その他大阪府
＜勤務地詳細1＞
大阪研究所
住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
日本研究所 (横浜)
住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

＜その他就業時間補足＞
■月平均残業：20〜30時間程度

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：月15万円まで定期代支給
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
‐

＜その他補足＞
産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。
語学研修、語学研修補助金、文化体験（月餅、ちまき、水餃子作りなど）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

華為技術日本株式会社

業種

家電・AV機器・ゲーム機器(メーカー)

事業内容

■事業内容：
同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。
具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。