募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記のいずれかに該当する方
・熱交換性樹脂材料の開発経験
・電子基板や半導体向け材料開発経験
・電子基板の生産技術または製造技術経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
450万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：235,000円〜450,000円

＜月給＞
235,000円〜450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験、年齢、能力を考慮の上当社規定により決定


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

栃木県
＜勤務地詳細＞
本田技術研究所　先進技術研究所
住所：栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

交通

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】

＜転勤＞
有
・将来的に海外事業所への異動の可能性があります。
・業務上の事情により国内外の事業所（子会社及び関連会社を含む）への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜勤務時間＞
9:00〜18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
※時間帯は勤務地により異なる

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限15万円　 ※車通勤の場合はガソリン代実費相当
家族手当：補足事項なし
住宅手当：扶養の有無によって異なります
寮社宅：詳細は福利厚生欄を参照
社会保険：各種社会保険完備
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
各種教育制度あり

＜その他補足＞
リモートワーク手当、退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、保養所、健康管理センター、スポーツ施設、社内研修、語学資格取得支援、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生、食堂施設、食事補助　等
■社宅規定：
入居条件：
・現在の住居から通勤困難と認められる場合（現在の住居からの所要時間が1.5時間以上、または直距離50km以上）
・現在の会社で社宅、寮へ入居している場合
入居期限：3年（最長5年）
社宅費（給与引き去り）：8,000円〜25,000円
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
2ヶ月

休日・休暇

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇16日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

※当社カレンダーによる
■5月・8月・年末年始休暇
■慶弔休暇（結婚休暇…6日、忌引休暇…1〜7日※続柄に応じて付与）

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社 本田技術研究所

業種

自動車・輸送機器(メーカー)

事業内容

■要約：Hondaグループの研究開発機能

■詳細：
(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発部門として分離したときから始まります。より多くの人々に、商品を通じ「喜び」を提供していきたいというHonda全体の企業理念を具現化していくために、ひとつ独立した存在として、人間を見つめ、さらに次世代の社会を考えていくことを前提として、本田技術研究所は誕生しました。