募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれか
・モールド以降の組立プロセスとりまとめ及びプロセスセットアップ
・ワイヤボンディングプロセスのとりまとめ及びプロセスセットアップ
・製品開発分野において下記のような経験
∟半導体後工程の組立技術経験者
∟組立技術やプロセスの理解・業務経験

■歓迎条件：
・英語スキル

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
450万円〜660万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：310,000円〜450,000円

＜月給＞
310,000円〜450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■賞与：年2回（３月・９月）
■昇給：年1回（４月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

福岡市、北九州市、その他福岡県
＜勤務地詳細＞
福岡地区
住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1
勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

交通

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：無】

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• フレックス勤務
• 外資系企業
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00〜17:00

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費（同社規定により支給）
家族手当：同社規定により支給
寮社宅：適用については社内規定あり
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成他多数

＜その他補足＞
社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度　他

定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動　他
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇18日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

完全週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季）
※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇　他

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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企業情報

社名

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています