募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれも
・半導体後工程の組立技術経験者（組立プロセスまたはPKG開発）
・組立技術の全般的な知見
・リーダー・マネジメントの経験

■歓迎条件：
・英語スキル

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜910万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：420,000円〜600,000円

＜月給＞
420,000円〜600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■賞与：年2回（３月・９月）
■昇給：年1回（４月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

福岡市、北九州市、その他福岡県
＜勤務地詳細＞
福岡地区
住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1
勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

交通

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：無】

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• フレックス勤務
• 管理職・マネジャー
• 外資系企業
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00〜17:00

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費（同社規定により支給）
家族手当：同社規定により支給
寮社宅：適用については社内規定あり
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成他多数

＜その他補足＞
社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度　他

定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動　他
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇18日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

完全週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季）
※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇　他

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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企業情報

社名

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています