募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識
・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験

＜求めるスキル＞
・パッケージ設計、基板設計
・パッケージ開発、組立プロセス開発
・パッケージ起因の不良対策、組立委託先の監査

■歓迎条件：
・チップレットにおける組立検討
・Cadence APDを使ったBGA基板配線設計
・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
550万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：458,000円〜830,000円

＜月給＞
458,000円〜830,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：1回／年
【モデル年収】
30歳（一般職）600万円（基本給＋賞与＋残業20H／月込み）
35歳（一般職）700万円（基本給＋賞与＋残業20H／月込み）
40歳（課長）　900万円
45歳（部長）　1100万円
45歳（専門職）1000万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

東京23区、その他東京都
＜勤務地詳細＞
東京事業所
住所：東京都千代田区1番町17番地6　 一番町MSビル3階
勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜勤務地補足＞
※変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
有
転勤の可能性は低いですが、発生する可能性があります。
※変更の範囲：会社の定める事業所

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費支給（上限：月5万円）
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
退職金制度：前払退職金制度

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
入社後は、先輩社員が業務指導します。

＜その他補足＞
■持株制度
■財形貯蓄
■リロクラブ加入（提携保養所利用可）
■確定拠出年金制度
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇14日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

土曜、日曜、祝日
年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇（最大20日、入社月により異なる／保存休暇制度あり）

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社メガチップス

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

当社は独自のアナログ／デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識を融合し、
画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供しています。