募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
◆応募要件：
・半導体のプロセスインテグレーションの経験
・ビジネスで英語を使用した経験

◆歓迎要件：
・薄膜あるいはディフュージョンの分野の専門の知見
・NANDフラッシュ20nmあるいは1Xnmプロセス開発経験
・シリコン製造プロセスと統合の実務経験
・プロセステクノロジー開発経験（あるいはイールドエンハンスメントの経験）

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
1,000万円〜2,500万円

＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：3,600,000円〜

＜月額＞
300,000円〜（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回※業績賞与あり

記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。

勤務地

北米、ヨーロッパ、東南アジア、東アジア、中近東、オセアニア、中南米、その他の海外
＜勤務地詳細＞
台湾工場
住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung City 428,
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

交通

＜転勤＞
無
補足事項なし

特徴

• 学歴不問
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

＜その他就業時間補足＞
残業月20時間程度

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費全額支給（当社規定による）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJTを中心に業務理解を促進します。
■適宜製品研修等を実施します。


＜その他補足＞
■リロ倶楽部加入：保養所・提携旅館・スポーツクラブ等
■昼食補助
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
6ヶ月
補足事項なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日

GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社半年経過後10日〜最高20日） 等

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■企業概要：
NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。
日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。