【長野】法務/東証プライム上場メーカー/年休126日/福利厚生充実/定着性◎【dodaエージェントサービス 求人】
新光電気工業株式会社 [人材紹介求人]
- 正社員
- 35歳以上も歓迎
- 福井県
掲載開始日:2024/10/17 更新日:2024/10/17
仕事内容
【長野】法務/東証プライム上場メーカー/年休126日/福利厚生充実/定着性◎
【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー/世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超/残業月10〜20時間程・離職率2%◎】
■職務内容:
国内外に関わる契約法務、コンプライアンス、リスクマネジメントをお任せ致します。英語力を活かしたい方には、英文契約書のレビューや海外コンプライアンス対応もお任せします。
・契約関連業務
・コンプライアンス(教育、事務局運営)
・リスクマネジメント
・社内からの問い合わせ対応(法的アドバイス、調査)
[変更の範囲]会社の定める職務
■同社の特徴・魅力:
・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能(AI)などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。
・驚異の離職率2%以下を誇る同社は、残業月10〜20時間程、完全週休2日制・年間休日127日、育休取得率90%以上と、長期就業のしやすい良好な就業環境が整っています。
チーム/組織構成
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・法務部門での法的対応経験(目安2年以上)
・英語に苦手意識がない方
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
800万円〜1,400万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):400,000円〜600,000円
<月給>
400,000円〜600,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 勤務地
- 福井県
<勤務地詳細>
本社
住所:長野県長野市小島田町80
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 交通
- <転勤>
当面なし
[変更の範囲]会社の定める場所(在宅勤務を行う場所を含む)
- 特徴
- 35歳以上も歓迎
- 年間休日120日以上
- 週休2日制
- 退職金制度
- 勤務時間
- <勤務時間>
8:30〜17:15 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:45分(11:30〜12:15)
時間外労働有無:有
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:実費支給(上限なし)
家族手当:ファミリーアシスト給付(12,000円/1人)
住宅手当:家賃補助(40歳まで)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで)
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし
<その他補足>
■財形貯蓄
■育児休職制度、介護休職制度※法定以上
■企業年金基金
■ファミリーアシスト給付
■従業員持株会
■各種クラブ活動
■全国に契約保養所あり
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇11日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日
リフレッシュ休暇、積立休暇など
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
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(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- 新光電気工業株式会社
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■事業内容:
プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売/ICアセンブリ、各種モジュール組立等