募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、物理、材料、電子等の関連分野の専攻および半導体デバイスデザイン関連の経験（8年以上）
・GaN／SiC RFデバイスの開発経験を持ち、半導体デバイスの原理およびRFにおける半導体デバイスのアプリケーションに精通している方
・一つまたは複数のプロセスプラットフォームのモデル抽出スキルおよびデバイスの特性評価テストに精通している方

■歓迎条件：
・半導体デバイスの信頼性、デバイスモデル、PDK等の経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜1,500万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円

＜月額＞
500,000円〜1,250,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
※業績によりボーナス年2回支給

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

横浜市、川崎市、その他神奈川県、大阪市、その他大阪府
＜勤務地詳細1＞
大阪研究所
住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
日本研究所 (横浜)
住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜転勤＞
当面なし
将来的に海外事業所（中国）勤務となる可能性がございます。

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

＜その他就業時間補足＞
■月平均残業：20〜30時間程度

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：月15万円まで定期代支給
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
‐

＜その他補足＞
産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。
語学研修、語学研修補助金、文化体験（月餅、ちまき、水餃子作りなど）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

華為技術日本株式会社

業種

家電・AV機器・ゲーム機器(メーカー)

事業内容

■事業内容：
同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。
具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。