募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■応募要件：
・電力電子類、材料類、機械類などの関連専攻
・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通
・IGBT、化合物半導体などのパワーデバイス業界の現状と発展動向の理解
・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、10年以上のIGBT製品パッケージプロセス開発経験
・IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通し、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む
・車載IATF 16949に関する認証経験に精通

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
1,300万円〜2,000万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：13,000,000円〜20,000,000円

＜月額＞
1,083,333円〜1,666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

北米、ヨーロッパ、東南アジア、東アジア、中近東、オセアニア、中南米、その他の海外
＜勤務地詳細＞
中国
住所：海外 中国
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

交通

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

＜その他就業時間補足＞
※上記は標準的な就業時間例です。

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
社会保険：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
ー

＜その他補足＞
通信機器産業健康保険組合
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

入社初年度から14日間の有給休暇（最高付与日数20日※試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分）、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇など

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

華為技術日本株式会社

業種

家電・AV機器・ゲーム機器(メーカー)

事業内容

■事業内容：
同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。
具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。