募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験
・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能
・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識
・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる
・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円〜10,000,000円

＜月額＞
500,000円〜833,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年1回（6月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

千葉市、その他千葉県
＜勤務地詳細＞
船橋ラボ
住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
勤務地最寄駅：北総線／小室駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：本文参照

交通

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜18:00

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給。
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
‐

＜その他補足＞
産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。
語学研修、語学研修補助金、文化体験（月餅、ちまき、水餃子作りなど）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇14日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

有給休暇：入社初年度から14日間の有給休暇（最高付与日数20日
試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分）、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

華為技術日本株式会社

業種

家電・AV機器・ゲーム機器(メーカー)

事業内容

■事業内容：
同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。
具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。