募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須：
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
550万円〜1,100万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円〜670,000円

＜月給＞
270,000円〜670,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

大阪市、その他大阪府
＜勤務地詳細＞
電子材料事業部（大阪門真）
住所：大阪府門真市門真1006
勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜勤務地補足＞
出社にて業務推進が主だがリモートワーク可
海外出張あり　半年に1回程度(社会情勢による)

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していませんが、将来的には可能性があります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅、サテライト）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:00

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：通勤交通費全額支給
家族手当：条件該当者のみ対象
住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：企業型確定拠出年金制度

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。
※事業所・部署によって異なる場合があります。

＜その他補足＞
■制度：持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など
■施設：保養施設・医療施設 など
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
※本採用時と条件の変更はありません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇22日〜25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数126日

年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇など
※事業所・部署によって異なる場合があります。

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

パナソニックインダストリー株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

◎FAソリューション：高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。
◎電子材料 ：低損失/高耐熱技術により情報通信インフラ向けで高いシェアを有する多層基板材料に加え、半導体周辺の材料に注力します。半導体の進化に向けては、その基盤となる材料の高度化が欠かせない。そのようなニーズに対し複数の半導体材料のすり合わせ提案をすることで先端半導体のパッケージ進化を先導。